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美國(guó)陶氏FILMTECTM反滲透膜系統(tǒng)故障排除指南
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癥狀
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可能的原因
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解決方法
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產(chǎn)水量低（進(jìn)水壓力高）
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碳酸鈣沉淀
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按陶氏FILMTECTM清洗導(dǎo)則在pH1的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，如果結(jié)垢嚴(yán)重，需要重復(fù)清洗；如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢程度。
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硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則用EDTA在pH13的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，如果結(jié)垢嚴(yán)重，需要重復(fù)清洗；如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
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氟化鈣結(jié)垢
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用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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磷酸鹽結(jié)垢
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過(guò)量投加含磷酸根的化學(xué)品，通常很難清洗，建議更換新元件。
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二氧化硅結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）
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用探測(cè)法探測(cè)系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預(yù)處理，更換膜元件。
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淤泥或粘土堵塞
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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膠體硅污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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微生物污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗和消毒整個(gè)系統(tǒng)。把系統(tǒng)最前面的元件取出稱(chēng)重就可了解微生物污堵的程度。
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活性炭粉末和砂粒
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出現(xiàn)永久性產(chǎn)水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗導(dǎo)則進(jìn)行單支膜元件的單獨(dú)清洗，可以部分恢復(fù)膜元件的性能。
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癥狀
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可能的原因
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解決方法
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透鹽率高
產(chǎn)水量高
(進(jìn)水壓力低)
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膜氧化
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更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受氧化攻擊，可采用探測(cè)法確定。
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膜面剝離（產(chǎn)水背壓所致）
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更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定受損膜元件。
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清洗消毒方法不正確（存在鐵污染）
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更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受損，可采用探測(cè)法確定。
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嚴(yán)重的機(jī)械損壞
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更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定受損膜元件。
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透鹽率高
產(chǎn)水量正常
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“O”形圈泄漏或未裝
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采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動(dòng)而引起的密封圈磨損。
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膜表面磨損
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用探測(cè)法可找到已損壞的膜元件，整改預(yù)處理，更換膜元件。
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內(nèi)部部件破裂
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采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制因元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動(dòng)而引起密封圈磨損。
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透鹽率高產(chǎn)水量低（進(jìn)水壓力高）
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有機(jī)物污染
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檢查有機(jī)物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗，某些有機(jī)物容易清洗，但對(duì)聚電解質(zhì)類(lèi)有機(jī)物污染，清洗無(wú)效，而且也難于清洗油類(lèi)有機(jī)物，此時(shí)可嘗試用pH13的洗滌劑。
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碳酸鹽結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH1的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。
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硫酸鹽結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。
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膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）
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用探測(cè)法探測(cè)系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預(yù)處理，更換膜元件。
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膠體硅污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。
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氧化鐵污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進(jìn)行清洗。
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其它重金屬氧化物污堵
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用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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硫化亞鐵污堵
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用HCl在pH1的條件下，按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。應(yīng)嚴(yán)防空氣進(jìn)入膜系統(tǒng)。
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氟化鈣污堵
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用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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磷酸鹽結(jié)垢
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過(guò)量投加含磷酸根的化學(xué)品，通常很難清洗，建議更換新元件。
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二氧化硅結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。
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癥狀
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可能的原因
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解決方法
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產(chǎn)水量低（進(jìn)水壓力高）透鹽率低
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有機(jī)物污染
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檢查有機(jī)物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗，某些有機(jī)物容易清洗，但對(duì)聚電解質(zhì)類(lèi)有機(jī)物污染，清洗無(wú)效，而且也難于清洗油類(lèi)有機(jī)物，此時(shí)可嘗試用pH13的洗滌劑。
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碳酸鹽結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH1的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。
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硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則用EDTA在pH13的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，如果結(jié)垢嚴(yán)重，需要重復(fù)清洗；如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
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超極限水錘破壞
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更換受損膜元件。
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產(chǎn)水量低（進(jìn)水壓力高）透鹽率正常
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微生物污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗和消毒整個(gè)系統(tǒng)。把系統(tǒng)最前面的元件取出稱(chēng)重就可以了解微生物污堵的程度。
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天然有機(jī)物污染
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗和消毒。
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保護(hù)液失效（投運(yùn)前或投運(yùn)后）
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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活性炭粉末和砂粒
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出現(xiàn)永久性產(chǎn)水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗導(dǎo)則進(jìn)行單支膜元件的單獨(dú)清洗，可以部分恢復(fù)膜元件的性能。
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產(chǎn)水量低（進(jìn)水壓力高）透鹽率高
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油類(lèi)有機(jī)物污染
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗，改善預(yù)處理以減少進(jìn)入膜元件的油類(lèi)，對(duì)于油類(lèi)有機(jī)物的清洗，可嘗試采用pH13的洗滌劑。
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淤泥或粘土堵塞
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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膠體硅污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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氧化鐵污堵
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進(jìn)行清洗。
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其它重金屬氧化物污堵
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用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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硫化亞鐵污堵
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用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。應(yīng)嚴(yán)防空氣進(jìn)入膜系統(tǒng)。
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碳酸鈣沉淀
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH1的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，如果結(jié)垢嚴(yán)重，需要重復(fù)清洗；如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。
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硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則用EDTA在pH13的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，如果結(jié)垢嚴(yán)重，需要重復(fù)清洗；如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
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氟化鈣污堵
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用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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磷酸鹽結(jié)垢
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過(guò)量投加含磷酸根的化學(xué)品，通常很難清洗，建議更換新元件。
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二氧化硅結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗。
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膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）
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用探測(cè)法探測(cè)系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預(yù)處理，更換膜元件。
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癥狀
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可能的原因
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解決方法
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產(chǎn)水量增加（進(jìn)水壓力降低）透鹽率增加
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膜氧化
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更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受氧化攻擊，可采用探測(cè)法確定。
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膜面剝離（產(chǎn)水背壓所致）
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更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定受損膜元件。
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清洗消毒方法不正確（存在鐵污染）
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更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受損，可采用探測(cè)法確定。
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嚴(yán)重的機(jī)械損壞
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更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定受損膜元件。
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癥狀
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可能的原因
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解決方法
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透鹽率低產(chǎn)水量低（進(jìn)水壓力高）
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有機(jī)物污染
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檢查有機(jī)物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH13的條件下進(jìn)行清洗，某些有機(jī)物容易清洗，但對(duì)聚電解質(zhì)類(lèi)有機(jī)物污染，清洗無(wú)效，而且也難于清洗油類(lèi)有機(jī)物，此時(shí)可嘗試用pH13的洗滌劑。
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碳酸鹽結(jié)垢
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則在pH1的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。
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硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
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按陶氏FILMTECTM的清洗導(dǎo)則用EDTA在pH13的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，如果結(jié)垢嚴(yán)重，需要重復(fù)清洗；如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
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超極限水錘破壞
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更換受損膜元件。
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癥狀
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可能的原因
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解決方法
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透鹽率高
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“O”形圈泄漏或未裝
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采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動(dòng)而引起的密封圈磨損。
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內(nèi)部部件破裂
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采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制因元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動(dòng)而引起的密封圈磨損。
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元件內(nèi)漏
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采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測(cè)法（probing）確定泄漏位置，通過(guò)單支元件的測(cè)試或?qū)ο到y(tǒng)內(nèi)元件重排，可以確認(rèn)存在內(nèi)漏的元件。如果泄漏點(diǎn)隨元件位置的改變而變化，則該元件就是泄漏源，此時(shí)需更換該元件。
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